Nokota 系统的高生产率晶圆级封装设备提供的一流性能，可支持各种封装方案中采用的所有电镀工序，从而扩展了应用材料公司的电化学沉积系统的产品线，这涵盖了从倒装芯片和晶圆级芯片规模封装到 2D 和 3D 的扇出、2.5D 的中介层设计和硅通孔等各种封装方案。它可用于...
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作为监控生产工序每一步质量的方法，缺陷评估、分类和分析在半导体制造中至关重要。随着半导体器件特征尺寸的缩减、器件复杂度的不断增加，缺陷的尺寸也在缩小，而且缺陷在 3D 器件结构中的位置越来越难被发现，因此需要不断增强成像能力以快速识别相关的关键缺陷。对芯片制造商来说，...
随着集成电路及其组件继续微缩，组件之间的金属互联线和接触件的尺寸也在缩小。其中一个结果为，这些连接器中的电阻越来越高。为生产更紧凑、更快速的电子器件，必须最大限度地降低电阻，以便能够进一步地微缩。
这种更高的电阻所造成的慢化效应通常被称做阻容延迟（或 RC...
In semiconductor manufacturing, unrealized manufacturing capacity, lag‐time due to workstation events and exception handling can all...
应用材料公司的 Aera4 掩膜检测系统是采用 193nm 工作波长的第四代检测工具，它以独特的方式，将真实空间成像技术与前沿的高分辨率成像技术相结合。
Aera4 系统配备了新的光刻级镜头，在标准的高分辨率应用和空间检测中具有更出色的信噪比，因而成为 1x...
应用材料公司的 Aeris?-G 系统是前级泵等离子减降解决方案，相比后级泵减降装置，该解决方案所处理的实际工艺气体量更少且更集中，因此使用的能量更少。在减降过程中，由于 Aeris-G 腔室中较低的氮容量，加上等离子分解，最多可将氮氧化物排放降至接近零的水平。Aeris...
Aeris-Si 是一套用于晶圆厂次洁净室前级管道清洁的综合解决方案，可管理二氧化硅负载并延长泵的使用寿命。该解决方案支持高流量正硅酸四乙酯 (TEOS) 工艺，实现最高沉积速率和产能，同时泵的使用寿命从 1 个月延长至 12 个月甚至更久，从而一年不到即可收回投资。...
应用材料公司的AKT-PX系列PECVD设备，在面积从1.6到5.7平方米（5代线至8.5代线）的玻璃基板上，沉积高度均匀的低温多晶硅(LTPS)薄膜。LTPS技术是一种已经得到验证的方法，在主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)和超高分辨率薄膜晶体管液晶显示面板(TFT...
作为一种全自动化的立式直列溅射系统，NEW ARISTO具备业界最高的产能。自动化的装卸料能力加上我们获得专利的磁性输送系统，可显著缩短处理周期。先进的旋转阴极技术使NEW?ARISTO成为经过市场检验的创新量产解决方案。模块门概念简化系统升级，从而提高投资保障。NEW...
AKT-PECVD设备为非硅晶(a-Si)和金属氧化物(MOx)背板技术提供工艺，可使用的薄膜包括掺杂及未掺杂非晶硅(a-Si)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)、氮化硅(SiN)，并且实现一次多层沉积镀膜。
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AKT-PiVot 55K DT PVD和25K DT PVD设备能在2200毫米x 2500毫米和1500毫米x 1850毫米玻璃基板上沉积薄膜晶体管的关键膜层和金属相连，支持各种大尺寸电视机或移动设备节能型面板的生产制造。AKT-PiVot卓越的均匀性、...
应用材料公司新的AKT 55KS等离子体增强化学气相镀膜设备(PECVD)把在市场上处于领先地位的精密PECVD技术引入2200毫米 x 2500毫米尺寸基板。该系统使用一种新的高质量二氧化硅(SiO2)工艺，为金属氧化物(MO)晶体管沉积一层电介质层界面，...
最先进的电容触控面板有多种二氧化硅(SiO2)氧化铟锡(ITO)金属，以及沉积在一块玻璃基板的一面或两面的合金薄膜（如图所示）。Aristo双轨设备的平行架构，使单台Aristo双轨设备能够沉积电容触控面板制造工艺流程所要求的全部PVD膜层。
目前用于显示面板缺陷检验的在线自动化光学缺陷检测工具，在区分致命与非致命缺陷或分析缺陷系统性根本原因方面，不及扫描电子显微镜(SEM)有效。在使用应用材料公司的电子束检视(EBR)设备之前，对显示面板进行SEM分析要打碎玻璃基板，然后在显微镜下单独检视每一块碎片。...
AKT EBT TFT阵列测试设备以最小的机械运动，实现高可靠性、较短的计划停机时间和低运行成本。电子束阵列测试设备的特征在于，通过几个平行的电子束迅速地进行大面积定位检测，从而实现快速测试。终极的电子束微小尺寸与精确定位使超高分辨率测试成为可能，...
SmartFactory Rx Analytics & Control increases yield, prevents deviations, and assures quality.
Based on the proven technology of APF RTD?, the potential to produce more with the same equipment and personnel, while doing it in a...
HeadSmart 是 CMP 研磨头换新服务的Total Kit Management?（全面套件管理解决方案，综合提供清洁、部件更换、再组装和测试等服务。HeadSmart 可确保 CMP 研磨头以最高质量换新，从而提高设备在线性能。
Ginestra? is a software product designed to simulate the operation and electrical characteristics of modern logic (e.g., FinFET, FeFET)...
Based on more than 35 years of experience with electron beam web coating and sputtering web coating, the TopBeam? 1100S system combines...
A wide variety of different metals and oxides can be evaporated with Applied’s high-power electron beam evaporation. This process offers...
The TopCoil? platform complements Applied Materials’ evaporation portfolio with induction heated crucible technology. This is a solution...
